電子芯片小型真空包裝機
上海工廠生產的這款電子芯片小型真空包裝機利用塑料復合薄膜或者塑料鋁箔復合薄膜為材料,專為針對食品真空包裝而設計的,對食品、藥品、土特產、水產品、化工原料等各種固體、粉狀、糊狀、液體的真空包裝,現在很多食品廠家使用的都是這款真空包裝機。
電子芯片小型真空包裝機產品優勢:
1.熱封時間(jian)等(deng)調整(zheng)裝(zhuang)置(zhi),以達到(dao)良好包裝(zhuang)效果。
2.外(wai)殼(ke)為(wei)不銹鋼制(zhi)作,符合衛生標準。
3.本機蓋采用全透(tou)明有(you)機玻璃,可對(dui)包裝過程(cheng)完全掌(zhang)握(wo)。
4.真空包裝機具有設計先進、功能齊全(quan),性能穩定可靠、故障率(lv)少(shao)。
5.對某些松軟的物(wu)品(pin),經過真空包裝后(hou)縮小包裝體積(ji),便于(yu)運輸和(he)儲存
6.防(fang)高溫。溫度(du)變化往(wang)往(wang)會引起物品(pin)的(de)變化,該真空包(bao)裝(zhuang)機可以有效地防(fang)止高溫對物品(pin)的(de)傷害。
7.有效(xiao)的防止脂類品氧化和(he)好(hao)氧性菌繁殖而引起的物品腐爛和(he)變(bian)質,達到(dao)保質,保鮮,保味(wei),保色的功能(neng)
8.真(zhen)空包裝機具有抽(chou)真(zhen)空、封(feng)口一次完成功能(neng),對不同的包裝材料和包裝要求,該機設有真(zhen)空度調節方便。
電子芯片小型真空包裝機技術參數:
品名/規(gui)格:ZH-ZKJ-260
真(zhen)空室外尺寸:400×350×500mm
封(feng)口長度:260mm×2條
封(feng)口寬(kuan)度(du):260mm
封口(kou)條間距:8-10mm
有效高(gao)度(du):40mm
包裝(zhuang)能力:90-180次/小時
電(dian)源(yuan):380V(220v)50HZ2kw
機器(qi)重量:40kg
服務(wu)政策
1、自本公司購(gou)買的(de)設備均質保一年。
2、我司還提供設備維修服務:
3、負責將用戶所訂購的(de)設備(bei)免費安裝、調(diao)試直至正常運行;
4、在安(an)裝現場免費為用戶提供基本操作、日常保養的培(pei)訓服務;
電子芯片小型真空包裝機